电化学沉积（ED）应用于那些等离子喷涂并不适用的情况，例如将透钙磷石或羟基磷灰石层沉积到隐藏表面、复杂形状的产品表面，或者喷涂高度多孔的表面。

实际上，ED是在水溶液中为导电基底涂敷磷酸钙（CaP）涂层的可靠方法。

通过电化学工艺沉积CaP涂层至表面的工艺适用于多种医疗器械。此外，与未喷涂的金属结构相比，这些涂层更能促进骨长入。